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Magnetron Sputtering Coating Equipment For MobilePhone
手机作为高端电子产品对外在品质要求愈渐提高，本设备在真空状态下以全自动流水线形式进行溅射镀膜设备，利用中频磁控溅射技术进行Sputter的效率将更为显著，为批量生产提供了更稳定的品质及速率。强大的工业电脑配合生产数据的采集，让大数据分析辅助使生产趋于完美。
| 真空室尺寸 | 长 2500mm×宽 500×高 2300mm等5节、7节、9节，也可做单体双开门式 |
| 制膜种类 | 适用各种金属镀膜（铝、镍、铜、钛等金属材料），镀膜后不需要其他防氧化处理 |
| 电源类型 | 中频磁控电源电源、高压离子轰击电源 |
| 靶类型 | 直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶、圆柱靶 |
| 真空系统 | 机械泵（RP）＋罗茨泵（RSP）＋扩散泵（DP或选配：分子泵、深冷系统-140℃）＋维持泵（HP） |
| 极限真空 | 6×10-4pa（空载、净室） |
| 生产性能 | 空载大气抽至9×10-3pa小于10分钟，两个60Kw大功率磁控溅射电极，瞬间快速大量镀膜。 |
| 控制系统 | 触摸屏（或者工控机）+PLC，大数据实时监控 |
| 备注 | 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 |
