Magnetron Sputtering Coating Equipment For MobilePhone
手机作为高端电子产品对外在品质要求愈渐提高,本设备在真空状态下以全自动流水线形式进行溅射镀膜设备,利用中频磁控溅射技术进行Sputter的效率将更为显著,为批量生产提供了更稳定的品质及速率。强大的工业电脑配合生产数据的采集,让大数据分析辅助使生产趋于完美。
真空室尺寸 | 长 2500mm×宽 500×高 2300mm等5节、7节、9节,也可做单体双开门式 |
制膜种类 | 适用各种金属镀膜(铝、镍、铜、钛等金属材料),镀膜后不需要其他防氧化处理 |
电源类型 | 中频磁控电源电源、高压离子轰击电源 |
靶类型 | 直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶、圆柱靶 |
真空系统 | 机械泵(RP)+罗茨泵(RSP)+扩散泵(DP或选配:分子泵、深冷系统-140℃)+维持泵(HP) |
极限真空 | 6×10-4pa(空载、净室) |
生产性能 | 空载大气抽至9×10-3pa小于10分钟,两个60Kw大功率磁控溅射电极,瞬间快速大量镀膜。 |
控制系统 | 触摸屏(或者工控机)+PLC,大数据实时监控 |
备注 | 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 |