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中频磁控溅射镀膜机

中频磁控溅射镀膜机

中频磁控镀膜设备溅射技术的特点是溅射稳定,介质膜沉积速率远高于一般直流磁控溅射,且膜层结合力进一步增强,是当今磁控技术的主流。

此设备无废气、废水、粉尘出现,是绝佳的大规模生产环保型设备。其形式可以为立式双开门结构,也可以成为生产线形式,根据不同要求定制。

可用于平面靶,圆柱靶,孪生靶,对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiNTiCTICNTiAINCrN等各种装饰镀层。


真空室尺寸 Ф800×
H900mm
Ф1100×
H1200mm
Ф1350×
H1250mm
Ф1600×
H1250mm
Ф1900×
H1250mm
连续线模式
制膜种类 多功能金属膜、复合膜、透明导电膜、增返射膜、电磁屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源、中频磁控电源电源、高压离子轰击电源
靶类型 直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶、圆柱靶
真空系统 机械泵(RP)+罗茨泵(RSP)+扩散泵(DP或选配:分子泵、深冷系统-140℃)+维持泵(HP)
极限真空 6×10-4pa(空载、净室)
生产性能 空载大气抽至9×10-3pa小于10分钟,两个60Kw大功率磁控溅射电极,瞬间快速大量镀膜。
控制系统 触摸屏(或者工控机)+PLC,大数据实时监控
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做

该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiNTiCTICNTiAINCrN等各种装饰镀层,膜层致密,外观、性能优良
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