中频磁控镀膜设备溅射技术的特点是溅射稳定,介质膜沉积速率远高于一般直流磁控溅射,且膜层结合力进一步增强,是当今磁控技术的主流。
此设备无废气、废水、粉尘出现,是绝佳的大规模生产环保型设备。其形式可以为立式双开门结构,也可以成为生产线形式,根据不同要求定制。
可用于平面靶,圆柱靶,孪生靶,对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。
真空室尺寸 |
Ф800× H900mm |
Ф1100× H1200mm |
Ф1350× H1250mm |
Ф1600× H1250mm |
Ф1900× H1250mm |
连续线模式 |
制膜种类 | 多功能金属膜、复合膜、透明导电膜、增返射膜、电磁屏蔽膜、装饰膜等 | |||||
电源类型 | 直流磁控电源、中频磁控电源电源、高压离子轰击电源 | |||||
靶类型 | 直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶、圆柱靶 | |||||
真空系统 | 机械泵(RP)+罗茨泵(RSP)+扩散泵(DP或选配:分子泵、深冷系统-140℃)+维持泵(HP) | |||||
极限真空 | 6×10-4pa(空载、净室) | |||||
生产性能 | 空载大气抽至9×10-3pa小于10分钟,两个60Kw大功率磁控溅射电极,瞬间快速大量镀膜。 | |||||
控制系统 | 触摸屏(或者工控机)+PLC,大数据实时监控 | |||||
备注 | 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 |